דער גלאבאלער האַלב-קאָנדוקטאָר פּאַקאַדזשינג און טעסטינג מאַרק ווערט געריכט צו האַלטן אַ שטאַרקן וווּקס אין 2026, געטריבן דורך אַ וואַקסנדיקע פאָדערונג פון קינסטלעכער אינטעליגענץ, אָטאָמאָטיוו עלעקטראָניק און הויך-פאָרשטעלונג קאַמפּיוטינג.
אינדוסטריע אנאליסטן באמערקן אז פארגעשריטענע פאקעדזשינג טעכנאלאגיעס, אריינגערעכנט פען-אויס וועיפער-לעוועל פאקעדזשינג (FOWLP), 2.5D און 3D פאקעדזשינג, ווערן אלץ מער וויכטיג ווי טשיפּ פאבריקאנטן נאכיאגן העכערע אינטעגראציע און קלענערע פארעם פאקטארן.
וואַקסנדיקע אינוועסטיציעס אין האַלב-קאָנדוקטאָר פאַבריקאַציע פאַסילאַטיז ווערלדווייד שטיצט אויך די יקספּאַנשאַן פון די פּאַקאַדזשינג צושטעל קייט. ווי עלעקטראָנישע דעוויסעס ווערן מער קלוג און פארבונדן, וועט די נויט פֿאַר פאַרלאָזלעך, הויך-פּינטלעכקייט פּאַקאַדזשינג סאַלושאַנז בלייבן שטאַרק אַריבער קאַנסומער, אינדוסטריעל און אָטאַמאָוטיוו סעקטאָרן.
פּאָסט צייט: מערץ-02-2026